菏泽信息港
美食
当前位置:首页 > 美食

全球LTE芯片厂商竞争格局分析哪几家有优

发布时间:2019-07-17 19:59:04 编辑:笔名

  未来全球的竞争格局将变得相当复杂,各个阵营的厂商均加入到LTE芯片这个行业,但是,关键挑战是多模多频的收发器RFIC,哪四家有优势?

  未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂,各个阵营的厂商均加入到LTE芯片这个行业,大家憋足了劲,将眼光全部投向了这个未来的蛋糕,并且一些由于在3G时期受制于个别厂商的专利垄断,不能施展拳脚的2G更是将LTE作为东山再起的一个 新大陆 。

  据了解,除传统的独立的芯片厂商(包括通讯芯片与非通讯芯片厂商)都在往LTE市场赶集外,大型整机厂商也都在做BB/AP,或二者都做,典型的是苹果做AP,海思BB与AP都做,中兴做BB,三星强项是AP,但是马上BB也要商用了。固然,还有像英特尔,nVidia这样的传统PC芯片巨头通过收购进入3G。LTE市场。从目前的阵势来看,将有几十家公司将参与LTE芯片市场之争。参加玩的厂商很多,能胜的可能很少?

  单模,单频的LTE芯片厂商都将是浮云 威盛通信CEO张可对说道, 明显的,未来多模,多频才是主流趋势。主流厂商希望他们的可以销往全球,LTE芯片必须兼容FDD/TDD/WCDMA/EVDO/,同时要支持10几个频段,这是必须的要求。 所以,不要看现在非常热烈,可能到时真正能商用的没有几家。 这里,的挑战来自于射频收发RFIC,从目前的技术水平看,真正有能力做出多模十几个频段的RFIC厂商四家。 张可称, 这四家是英特尔(收购IFX获得),高通,ST-Ericsson和富士通微电子。

  为什么是这四家呢?因为能实现LTE上多模多频的RFIC的厂商,需要具有的数字RFIC技术,需要有成熟的CMOS RF工艺配合,需要有的SDR技术和需要有高度的工艺整合能力。固然,还要之前已在W/G上成功商用的积累。正如一个华为的专家在我的微博中指出, 做通讯的,不要说有没有技术或样片,要看有没有成熟商用历史。一步一步积累,没啥捷径。通讯做到多模,已近是收官了,是前面n年布局的技术积累、团队积累的整体结果出现。助推火箭就是庞大的资金供给。前面两手空空准备在LTE上一挥而就,现在才想起多模的,都已晚了。

  这也就是为何英特尔花巨资购买英飞凌IFX的重要原因之一。英飞凌的WCDMA数字RFIC是全球早商用的(在日本),并且在此领域一直。高通不用解释,STE的数字RFIC技术很大程度上来自于Silicon Labs,这家公司在数字RFIC具有创新,先是被NXP收购,然后随着NXP进入STE。富士通微电子能放在这个巨头的队伍中,可能让很多人颇有些吃。 这是由于富士通微电子收购了飞思卡尔的RFIC团队,其实富士通的LTE/3G/2G RFIC已推行大半年多了。 一名友在我的微博中泄漏。

  雖然面臨這四大RFIC巨頭,張可表示 威盛也正在自己研發多模多頻RFIC,這是必須要做的。而在LTE基帶方面,雖然會有幾十家玩家,但張可認為威盛有一個很大的優勢,這也是他們這么多年來堅持不懈取得的競爭優勢,就是在多模中增加了EVDO,可以做到FDD/TDD/W/EVDO全模式, 而之前沒有玩過CDMA/EVDO的廠商很難做到這一點。 他解釋, 由于CDMA/EVDO標準與規范非常復雜。 至于WCDMA芯片,威盛已出,但昌旭認為它的重點不是單模W芯片,而是在LTE時代做到 全模 。

2013年南宁大健康E轮企业
2013年南宁大健康D轮企业
2013年南宁大健康C轮企业
友情链接